熱點(diǎn)/痛點(diǎn)/觀點(diǎn) 連點(diǎn)成線,物聯(lián)大事件脈絡(luò)盡在掌握
海凌科作為一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商,不斷推出多個(gè)系列的各種模塊,包括通信模塊、傳感模塊、電源模塊等等,同時(shí)提供軟硬件一體化服務(wù)。
但是,可能用戶存在一些疑問,既然有芯片,海凌科為什么還要推出模組呢?芯片和模組有什么區(qū)別?相比芯片,模組的優(yōu)勢(shì)是什么?
模組和芯片的定義
模組,也就是模塊化整合技術(shù),是一種同時(shí)集成芯片和電子元件的一體化設(shè)備。模塊擁有很強(qiáng)的可插拔性、可復(fù)用性和可升級(jí)性等特點(diǎn),是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中廣泛采用的一種技術(shù)手段。
芯片,是一種嵌入電路板上的微小電路組件,由若干個(gè)晶體管、電阻、電容等元件組成,是電路板上的基本部件。
為什么推出模組?
芯片的體積小巧,功能強(qiáng)大,穩(wěn)定性更高,然而的開發(fā)難度高,集成度低,要求開發(fā)者需要有專業(yè)知識(shí)和設(shè)備, 功能相對(duì)單一。
模組的出現(xiàn),可以助力用戶更快的驗(yàn)證產(chǎn)品功能,同時(shí)可以將多個(gè)芯片的功能集成到一個(gè)產(chǎn)品上,從而更符合不同產(chǎn)品的開發(fā)需求。
海凌科模組優(yōu)勢(shì)
1. 集成性更高
海凌科模塊集成芯片、電子元器件等,集成度更高,復(fù)用性高,升級(jí)更簡(jiǎn)單,可即插即用,同時(shí)提供測(cè)試套件、連接線、天線等,可快速實(shí)現(xiàn)批量化。
?2. 測(cè)試快速方便
海凌科模組二次開發(fā)簡(jiǎn)單,不同模組提供不用的測(cè)試軟件和APP,同時(shí)支持定制軟硬件。
可視化工具
調(diào)參APP、上位機(jī)軟件、OTA升級(jí)、自定義調(diào)參等等。
開發(fā)資料
產(chǎn)品說明書、部分demo源碼、測(cè)試指定實(shí)例、推薦電路圖等等。
售后支持
技術(shù)支持、線上答疑、產(chǎn)品定制等等。
3. 調(diào)試更簡(jiǎn)單快速
海凌科部分模組,如雷達(dá)模組,支持使用測(cè)試套件,支持APP調(diào)參,無需腳本燒錄,可快速驗(yàn)證產(chǎn)品,大幅度減少工作時(shí)間。
4. 入門門檻更低
海凌科模組資料齊全,部分產(chǎn)品支持小程序調(diào)參、APP調(diào)參,且無需接線,不用編譯,調(diào)試更簡(jiǎn)單,語音模塊、雷達(dá)模塊更是可以快速直接應(yīng)用,非常適合小白上手。
5. 產(chǎn)品多樣化
海凌科核心產(chǎn)品包括: 通信模組系列-串口 WiFi、路由網(wǎng)關(guān)、BLE 藍(lán)牙、4G/5G 移動(dòng)通信、NB-loT、Cat1、LoRa; 電源模組系列·AC/DC 電源、DC/DC 電源、機(jī)殼電源; 傳感模組系列-語音識(shí)別、人臉識(shí)別、毫米波雷達(dá)、GPS/GNSS 定位、溫濕度傳感等, 以及相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
模組的發(fā)展前景
技術(shù)融合與智能化:科技的進(jìn)步,導(dǎo)致人們對(duì)產(chǎn)品的需求不斷提高,逐漸提升的需求使得芯片和模組也不斷更新迭代,從而推出更加便利的智能化產(chǎn)品。
?高度集成化?:小型化、低功耗的需求,讓模組的集成度更高,讓產(chǎn)品的設(shè)計(jì)空間更大,性能更高。
?定制化與精細(xì)化?:不同產(chǎn)品的需求有著應(yīng)用產(chǎn)品的特殊性,為了更大程度的提高用戶的使用體驗(yàn),模組更趨向針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景定制化和精細(xì)化。